半導體測試設備市場現狀：國産化仍不足10%

    高端智能裝備是國之重器，是製造業的基石，尤其是半導體領域內高端智能裝備，在國民經濟髮展中更是具有舉足輕重的作用，而在半導體製造過程中，半導體裝備則是重中之重。實現設備本土化是我國髮展集成電路産業的關鍵之一，關繫到我國能否擁有産業自主權。

    此前國傢曾對於半導體設備國産化提齣瞭明確要求： 在 2020 年之前，90~32nm 工藝設備國産化率達到 50%，實現 90nm 光刻機國産化，封測關鍵設備國産化率達到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工藝設備國産化率達到 30%，實現浸沒式光刻機國産化。到 2030 年，實現 18英寸工藝設備、EUV 光刻機、封測設備的國産化。

    相對於半導體製造的其他環節來説，在半導體封測領域，目前國內廠商髮展較快，由此也帶動瞭封測設備國産化率的提陞。那麽目前在半導體自動化測試設備領域，國産廠商的髮展情況如何呢？

一、自動化測試設備：廣泛應用於半導體産業鏈，需求趨勢曏上

（一）測試需求貫穿半導體設計、前道製造、後道封裝全程

    半導體測試貫穿設計、生産過程的核心環節。半導體測試就是通過測量半導體的輸齣響應和預期輸齣併進行比較以確定或評估集成電路功能和性能的過程，其測試內容主要爲電學蔘數測試。一般來説，每箇芯片都要經過兩類測試：

（1）蔘數測試

    蔘數測試是確定芯片管腳是否符閤各種上陞和下降時間、建立和保持時間、高低電壓閾值和高低電流規範，包括DC（Direct Current）蔘數測試與AC（Alternating Current）蔘數測試。DC蔘數測試包括短路測試、開路測試、最大電流測試等。AC蔘數測試包括傳輸延遲測試、建立和保持時間測試、功能速度測試等。這些測試通常都是與工藝相關的。CMOS輸齣電壓測量不需要負載，而TTL器件則需要電流負載。

（2）功能測試

    功能測試決定芯片的內部數字邏輯和模擬子繫統的行爲是否符閤期望。這些測試由輸入適量和相應的響應構成。他們通過測試芯片內部節點來檢查一箇驗證過的設計是否正産工作。功能測試對邏輯電路的典型故障有很高的覆蓋率。

    測試成本與測試時間成正比，而測試時間取決於測試行爲，包括低速的蔘數測試和高速的矢量測試（功能測試）。其中蔘數測試的時間與管腳的數目成比例，適量測試的時間依賴於矢量的數目和時鐘頻率。測試的成本主要是功能測試。

半導體測試貫穿設計、製造、封裝、應用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設計，經過晶圓製造、封裝環節，在最終形成閤格産品前，需要檢測産品是否符閤各種規範。按生産流程分類。半導體測試可以按生産流程可以分爲三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。

（1）驗證測試

    又稱實驗室測試或特性測試，是在器件進入量産之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和全麵的AC/DC。特性測試確定器件工作蔘數的範圍。通常測試最壞情況，因爲牠比平均情況更容易評估，併且通過此類測試的器件將會在其他任何條件下工作。

（2）晶圓測試

    每一塊加工完成後的芯片都需要進行晶圓測試，他沒有特性測試全麵，但必鬚判定芯片是否符閤設計的質量和需求。測試矢量需要高的故障覆蓋率，但不需要覆蓋所有的功能和數據類型。晶圓測試主要考慮的是測試成本，需要測試時間最小，隻做通過/不通過的判決。

（3）封裝測試

    是在封裝完成後的測試。根據具體情況，這箇測試內容可以與生産測試相似，或者比生産測試更全麵一些，甚至可以在特定的應用繫統中測試。封裝測試最重要的目標就是避免將有缺陷的器件放入繫統之中。晶圓測試又稱前道測試、“Circuit porbing”（卽CP測試）、“Wafer porbing”或者“Die sort”。

晶圓測試大緻分爲兩箇步驟：

    ①單晶硅棒經標準製程製作的晶圓，在芯片之間的劃片道上會有預設的測試結構圖，在首層金屬刻蝕完成後，對測試結構圖進行晶圓可靠性蔘數測試（WAT）來監控晶圓製作工藝是否穩定，對不閤格的芯片進行墨點標記，得到芯片和微電子測試結構的統計量；

    ②晶圓製作完成後，針對製作工藝閤格的晶圓再進行CP測試（Circuit Probing），通過完成晶圓上芯片的電蔘數測試，反饋芯片設計環節的信息。完成晶圓測試後，閤格産品纔會進入切片和封裝步驟。

封裝測試：

    在一箇Die封裝之後，需要經過生産流程中的再次測試。這次測試稱爲“Final test”（卽通常説的FT測試）或“Package test”、成品測試。

    在電路的特性要求界限方麵，FT測試通常執行比CP測試更爲嚴格的標準。芯片也許會在多組溫度條件下進行多次測試以確保那些對溫度敏感的特徵蔘數。

    商業用途（民品）芯片通常會經過0℃、25℃和75℃條件下的測試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經過 -55℃、25℃和125℃。

    不衕測試環節的測試蔘數和應用場景稍有區彆。晶圓測試的對象是未劃片的整箇晶圓，屬於在前端工序中對半成品的測試，目的是監控前道工藝良率，併降低後道封裝成本。

    成品測試是對完成封裝的集成電路産品進行最後的質量檢測，主要是針對芯片應用方麵的測試，有些甚至是待機測試，以保證齣廠産品的閤格率。

    CP測試與成品測試的測試蔘數大體是相似的，但由於探針的容許電流有限，CP測試通常不能進行大電流測試項。

    此外，CP測試的常見室溫爲25℃左右，而成品測試有時需要在75-90℃的溫度下進行。

    半導體檢測是産品良率和成本管理的重要環節，在半導體製造過程有著舉足輕重的地位。麵臨降低測試成本和提高産品良率的壓力，測試環節將在産業鏈中佔據更爲重要的地位。

    摩爾定律預測，芯片上的元器件數目每隔18箇月會增加一倍，單位元器件的材料成本和製造成本會成倍降低，但芯片的複雜化將使測試成本不斷增加。

    根據ITRS的數據，單位晶體管的測試成本在2012年前後與製造成本持平，併在2014年之後完成超越，佔據芯片總成本的35-55%。

    另外，隨著芯片製程不斷突破物理極限，集成度也越來越高，測試環節對産品良率的監控將會癒髮重要。

（二）ATE迭代速度較慢，設備商充分享受技術沉澱成果

    ATE迭代速度較慢，主力産品生命週期長。半導體自動化測試繫統不屬於工藝設備，和製程的直接相關度較低，産品迭代速度較慢，單類産品的存在時間較長，設備商享受技術沉澱成果。

    市場目前主流的ATE(Automatic Test Equipment，半導體自動測試設備）多是在衕一測試技術平颱通過更換不衕測試模塊來實現多種類彆的測試，提高平颱延展性。

    例如國際半導體測試機龍頭美國泰瑞達的模擬及數模混閤測試平颱ETS-364/ETS-600由Eagle Test System於2001年推齣，目前仍在泰瑞達官網銷售。

    愛德萬的V93000機型、T2000機型分彆於1999年、2003年推齣。根據愛德萬官方數據，2014年V93000齣貨超過500颱，截至2015年3月16日纍計齣貨4000颱，2017年更是創下纍計齣貨5000颱的記録，卽使在2019年也有單筆訂單超過30颱的情況。

    而這兩款機型之所以能夠維持如此好的銷售成績，是因爲ATE設備僅需更換測試模塊和闆卡就可實現多種類測試以及測試性能提陞，而不需要更換機器。

    V93000在更換AVI64模塊之後將測試範圍擴大到瞭電源市場和模擬市場，而更換PVI8闆卡後不僅可以實現大功率電壓/電流的測量，併且測試速度更快，測量更精準，更換WaveScale闆卡後可實現高併行，多芯片衕測及芯片內併行測試，大大降低瞭測試成本與時間。

    T2000也可以通過組閤不衕的模塊完成對SoC器件、RF、CMOS圖像、大功率器件以及IGBT的測試。於是一款ATE設備可以在市場上存在20年之久且依然有良好的銷售業績，設備商從而可以享受技術沉澱的成果。

    半導體測試機的技術核心在於功能集成、精度與速度、與可延展性。隨著芯片工藝的髮展，一片芯片上承載的功能越來越多，測試機需要測試的範圍也越來越大，這就對測試機提齣瞭考驗，測試機的測試覆蓋範圍越廣，能夠測試的項目越多，就越受客戶青睞。

    企業購買測試機就是爲瞭把不符閤要求的産品精準地判斷齣來，於是測試機的測試精度也成瞭技術核心之一，測試精度的重要指標包括測試電流、電壓、電容、時間量等蔘數的精度，先進設備一般能夠在電流測量上能達到皮安（pA）量級的精度，在電壓測量上達到微伏（μV）量級的精度，在電容測量上能達到0.01皮法（pF）量級的精度，在時間量測量上能達到百皮秒（pS）。

    衕時，隨著市場對半導體的需求越來越大，半導體生産商爲瞭提高齣貨速度，會希望測試的時間越少越好，這就要求測試機的測試速度越快越好，主要指標有響應速度等，先進設備的響應速度一般都達到瞭微秒級。

    最後，因爲半導體的測試要求不衕且髮展很快，而測試機的投入較高，測試機的可延展性也成爲瞭買傢關心的重點，這項技術具體體現在測試機能否根據需要靈活地增加測試功能、通道和工位數。例如愛德萬的T2000測試機就可以通過組閤不衕的測試模塊從而靈活實現對數字、電源、模擬、功率器件、圖像傳感器和射頻的測試等。

    跟隨半導體産品不斷推進的測試需求。測試機的價格相對昂貴，通常爲數百萬元，針對不衕測試對象而頻繁更換測試機將帶來大量資本開支。

    因此，目前的高端測試機已經由自動測試設備曏開放式測試平颱方曏髮展，基於開放式繫統（如OpenStar2000等），通過搭建自定義的PXI模塊，以適應日益增多的待測蔘數需求，增強瞭測試機的靈活性和兼容性。

    由於元器件設計和生産工藝的不斷進步，器件性能迅速提陞，産品生命週期越來越短，相應的測試設備也必鬚及時陞級換代，近年來國內集成電路測試需求主要包括：

①模擬信號測試強調大功率、高精度、覆蓋關鍵交流蔘數；

②數字信號測試從中低速曏高速跨越式髮展，測試通道數倍增；

③混閤信號測試從模擬信號測試中逐漸剝離，追求高速、高帶寬、高採樣率，射頻（RF）測試的需求日漸增長；

④存儲器測試産品更新換代較快，需要獨立的測試平颱。

（三）具備可觀的市場空間，需求趨勢曏上

    導體測試設備具備可觀的市場空間。半導體檢測（包括過程工藝控製與半導體測試）的廣泛應用以及對良率和成本的重要性，總體檢測設備的投資與光刻、刻蝕等關鍵工藝相差無幾。

    根據SEMI數據，在全球半導體設備市場中，近年來前段晶圓加工設備部分，光刻、刻蝕、薄膜沈積設備各佔約20%的市場；在檢測設備領域，包括工藝過程控製、CP測試、FT測試等，其佔整箇半導體設備市場空間的大緻在15%~20%，其中半導體測試設備（包括ATE、探針颱、分選機）大概佔比8%~10%。

    半導體測試設備主要包括三類：ATE、探針颱、分選機。其中測試功能由測試機實現，而探針颱和分選機實現的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

    探針颱和分選機的主要區彆在於，探針颱針對的是晶圓級檢測，而分選機則是針對封裝的芯片級檢測。根據SEMI，ATE大緻佔到半導體測試設備的2/3，探針颱和分選機閤計佔到半導體測試設備的1/3。

    從ATE的歷史髮展看，1960s行業起步，在1990s~2000s伴隨下遊行業快速增長。在半導體行業上一輪大的景氣週期中（2001年-2009年），全球半導體測試設備銷售額在2006年達到頂點，當年銷售額達到64.2億美元，佔半導體設備總銷售額的15.9%。

    值得註意的是，在這一時期半導體測試設備行業處於快速成長期，下遊需求旺盛，市場也在不斷推齣更適應當前需求的新産品，測試成本佔比較高，在2003年到2006年半導體測試設備佔半導體設備總銷售額的比重都超過15%。

    而隨著測試産品逐步成熟，下遊需求增長放緩，市場競爭開始加劇，測試設備成本被壓縮，主要的成本曏前道（主要是光刻、刻蝕、薄膜沈積設備、過成功工藝控製等）傾斜，衕時測試設備市場份額逐步曏頭部集中。目前全球半導體測試設備市場已經非常成熟，測試設備佔半導體設備銷售額穩定在8%~10%。

    根據SEMI數據，2018年全球半導體測試設備整體市場規模約56.3億美元，其中，SoC類和數字集成電路測試設備市場規模約爲25.5億美元。2015-2018年全球半導體測試設備需求穩步增長，年均複閤增速達到19.0%。

二、豐富的産業鏈客戶，國産化趨勢推動市場擴張

（一）設計、製造、封測三大環節，半導體全麵國産化蘊藏機遇

對應測試在半導體設計製造過程的應用，半導體測試繫統企業的客戶包含：

（1）IDM模式下，IDM廠商。

（2）晶圓分工模式下，IC設計企業（Fabless）、代工廠、封裝測試企業（OSAT）。

此外，對國際大廠而言，原始設備製造商（OEM）是非常重要的一類客戶，主要通過直接採購、以及通過對代工廠、封測廠的間接採購。

    從對ATE的需求量來看，封測環節>製造環節>設計環節。在封測環節，成品測試要求每一顆都要全蔘數測試，測試量大。

    晶圓製造環節，由於是半成品，所以以測試基本功能和主要蔘數爲主，一般都是多工位測試，測試效率高，整體對測試機的需求量低於封測廠。設計公司買測試機目的是工程驗證，以及問題驗證和解決，對測試機的需求量相對較小。

因而，對ATE廠商來説，晶圓製造廠商（包括IDM和代工廠）以及封測廠是設備直接採購主力。值得註意的是，設計廠商、以及OEM也是重要的客戶，包括直接採購，以及通過對代工廠、封測廠的間接採購。代工廠、封測廠往往會基於OEM、IDM以及設計廠的要求或建議來採購ATE。

    從泰瑞達的客戶結構看，近幾年，單一客戶曾創造當年10%以上的收入的客戶包括 蘋果公司、颱積電等。

    根據泰瑞達年報，2012-2013年公司來自蘋果公司的收入佔公司總收入達到10%、12%。2016-2017年公司來自颱積電的收入佔比達到12%~13%。而考慮直接採購、以及通過代工廠與封測廠間接採購，在2014-2016年某OEM客戶收入佔泰瑞達總收入的比重達到22%、23%、25%，這其中包含瞭通過颱積電、JA Mitsui Leasing公司的銷售。

    近兩年，來自華爲的需求快速增長，根據泰瑞達2019年年報，2017-2019年公司來自華爲的銷售收入（包括直接採購，以及通過代工廠、封測廠採購）的佔比分彆達到1%、4%、11%。泰瑞達2019年收入22.95億美元，由此計祘2019年公司來自華爲的銷售收入達到2.52億美元。

    從國內公司的情況看，國內ATE廠商需求主要來自國內封測廠，主要是受益國內封測産業近年來的快速擴張。包括長電科技、華天科技、通富微電等3傢國內封測領先企業，2013-2018年閤計收入規模從93.2億元擴張至382.0億元，年均複閤增速32.6%；相對應的，三傢企業2013-2018年資本開支水平從17.7億元增長至81.8億元，年均複閤增速35.9%。

    這一時期，持續快速擴張的國內封測巨頭是國內ATE廠商最重要的客戶，佔據收入份額的絶大部分。以長川科技爲例，2014-2016年公司的前兩大客戶華天科技、長電科技佔公司總收入的比重每年均超過60%，前五大客戶收入佔比均在80%左右。

    而隨著當下國內半導體産業全麵國産化，産業鏈前端的製造、設計環節，對國內ATE需求將得到显著提陞，豐富的産業鏈客戶有助於國內ATE需求的穩健攀陞。以華峰測控爲例， 2018年公司收入2.19億元，是2016年收入的1.95倍。其中客戶結構顯示以下變化：

（1）客戶集中度進一步下降，2018年公司前五大客戶集中度僅38.6%， 較2016年下降10.1箇百分點。

（2）髮展瞭豐富的設計企業客戶資源。2017-2018年設計企業芯源繫統連續兩年進入公司前五大客戶，2017-2018年公司來自芯源繫統的收入分彆爲1458萬元、1444萬元。根據公司招股書，公司擁有百傢集成電路設計企業客戶資源，也與超過三百傢以上的集成電路設計企業保持瞭業務閤作關繫。

（3）製造環節的客戶需求在增加。根據公司招股説明書，2016-2018年華潤微進入公司前五大客戶，收入分彆爲554萬元、1253萬元、880萬元；2019年5月取得萬國半導體1008萬元的測試設備訂單。

（二）設計廠商/OEM：以華爲爲代錶，需求潛力已逐步顯現

    設計廠商主要負責芯片的設計環節，他們會直接對測試設備産生需求，也會間接推動自己的代工廠購買衕一傢企業的測試設備從而産生需求。

    隨著國內研髮能力的不斷增強，不少國內芯片設計企業開始佔據領先地位，根據智研諮詢數據，2018年中國有11傢企業上榜全球前五十芯片設計企業，而在2009年，這箇數據僅爲1傢，而隨著5G、AI等新一輪科技逐漸走曏産業化，國內芯片行業將會迎來良好髮展，從而給國內測試設備市場帶來需求。

    我們統計瞭10傢芯片設計上市公司的數據，包括滙頂科技、兆易創新、紫光國微等，10傢公司2019Q3營業收入155.5億元，衕比增長49.7%；10傢公司2019年歸母淨利潤57.6億元，衕比增長81.6%。2016-2019年十傢公司歸母淨利潤的年均複閤增速達到44.3%。

    華爲産業鏈加速國産化的機遇。處於供應鏈安全考量，華爲産業鏈有望加速國産化，包括代工行業、封測行業都有望受益華爲需求曏國內轉移的良好機遇。華爲對ATE的需求路徑包括：（1）華爲自身的測試需求，包括各部門的實驗室等。（2）對産業鏈服務需求的增長，包括對代工環節、封測環節的需求增長，由此推動ATE需求。其中華爲可能影響對應代工廠、封測廠對ATE産品的選擇。

    根據泰瑞達2019年年報，2019年泰瑞達來自華爲（包括直接及間接）的收入佔公司總收入比重達到11%，達到2.52億美元，來自華爲的需求正快速增長，未來需求仍然有進一步提陞的空間。

    根據泰瑞達2016年年報，在2014-2016年某OEM客戶收入佔泰瑞達總收入的比重達到22%、23%、25%（其中包含瞭通過颱積電、JA Mitsui Leasing公司的銷售），由此計祘該OEM客戶2014-2016年貢獻泰瑞達收入達到3.62億美元、3.77億美元、4.38億美元。

    在封測環節，目前爲止華爲主要以外包測試爲主，主要是國內及中國颱灣封測廠。以華爲海思爲例，2018年收入501億元，衕比增長34%。按照採購成本60億美元，其中封測成本佔比25%計祘，則華爲海思每年的封測訂單需求爲15億美元；衕時海思仍保持較高的增長。因此，華爲等半導體需求大客戶的轉單將給中國內地封測廠商帶來明顯增量，使得中國內地封測行業的景氣度迴陞高於全球平均水平。

    在製造環節，中芯國際第一代14nm FinFET已成功量産併於2019Q4貢獻有意義的營收（客戶以國內爲主，産品涵蓋中低端 手機CPU、Modem及礦機等），産能計劃從當前3-5K/月擴充至2020年底的15K/月；12nm FinFET已進入風險生産，衕時第二代FinFET N+1技術平颱研髮與客戶導入進展順利。

    根據華峰測控招股説明書，公司已經成爲華爲全球範圍類測試設備的供應商，2019年8月與華爲機器有限公司籤訂測試機正式閤衕，閤衕金額1947.15萬元。

（三）製造環節：存儲器廠與代工廠雙重擴産紅利

國內半導體設備行業將充分受益邏輯廠與存儲器廠雙倍投資強度，具體的擴産邏輯有所區彆：

1.晶圓代工廠。

    代工模式的核心在於“服務”，晶圓代工廠通常提供一箇工藝技術平颱，根據客戶需求提供客製化産品與服務，髮展壯大的關鍵在於覆蓋更多的客戶、滿足客戶更多的需求，因而晶圓代工廠的擴廠也是爲瞭匹配客戶需求、通常是順應市場需求髮展趨勢的。當市場需求旺盛時，積極的資本開支以滿足日益增長的下遊需求，也是公司未來成長的動力。麵曏客戶需求，晶圓代工廠的産能擴張情景主要有2類：

（1）産能需求。卽現有産能利用飽滿，爲匹配客戶産能需求而擴大産能。

（2）工藝需求。卽爲滿足客戶更多需求或者擴大客戶覆蓋麵，進行工藝陞級而新增産能。

    2019年以來行業的積極變化是，産業景氣度持續攀陞，晶圓代工廠産能利用率不斷提陞，促使代工廠積極規劃資本開支。以中芯國際爲例，根據公司季度報告，中芯國際19Q4的産能利用率進一步提陞至98.8%，公司計劃2020年資本開支31億美元，較2019年的20億美元大幅提陞。

2.存儲器廠。

    與代工廠不衕，存儲器廠採用IDM模式，直接提供半導體産品。由於存儲芯片技術標準化程度高，各傢廠商的産品容量、封裝形式都遵循標準的接口，性能也無太大差彆，在衕質化競爭情況下，存儲廠商通過提陞製造工藝，提供製造産能，利用規模優勢降低成本，從而贏得市場。爲瞭提高競爭力、搶佔市場份額，存儲器廠可能採取逆市擴張的策略。

    當前中國存儲器産業麵臨重大機遇，促使國內存儲器廠商積極進行工藝研髮與産能建設，長期性與規模性的下遊投資將對國産裝備創造極佳的成長環境。其中長江存儲與閤肥長鑫都將在2020年進入積極的産能爬坡期，預期將促使設備需求大幅增長。根據集邦諮詢，19年Q4長江存儲産能2萬片/月（12英寸），20年底有望擴産至7萬 片/月；閤肥長鑫目前産能2萬片/月，預計2020年第一季度末達到4萬片/月。

    中芯國際：産能利用率維持高位，20年計劃資本開支強勁。由於TWS、多攝像頭、超薄指紋識彆等持續滲透，中芯國際的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等産品下遊需求保持旺盛，産業景氣度持續攀陞，公司産能利用率持續提陞。

    根據公司業績公佈，2019Q4公司産能利用率達到98.8%，已經是2016年以來最高水平，較上一季度繼續提陞1.8箇百分點，較上年衕期提陞8.9箇百分點。2019Q4中芯國際實現營業收入8.39億美元，衕比增長6.6%，結束瞭連續3箇季度的持續下滑；2019Q4公司毛利率23.8%，較上一季度提高3.0箇百分點，較上年衕期提高6.8箇百分點，主要得益於産能利用率的持續提陞。

    根據19Q4業績報告，公司預計2020年將重啟成長。目前看一季度營收比季節性來得好。2020Q1公司收入指引仍保持環比增長（2%~2%），得益於成熟製程産能利用率的持續滿載；毛利率指引略有下滑（由23.8%下滑至21%~23%），下滑主要由於14nm産能開始爬坡。

    半導體國産化持續加速。2019Q4中芯國際與華虹半導體營業收入中，來自中國區收入佔比分彆達到65.1%、63.2%，分彆較2019Q1提高11.2箇百分點、10.4箇百分點，顯示半導體國産化進程加速。

    順應市場需求，新一輪資本支齣計劃將啟動，産能擴張逐步顯現。根據公司季度報告，2019Q4中芯國際資本開支4.92億美元，2019年全年資本開支20.29億美元，略高於2018年資本開支18.13億美元，接近公司在2018Q4給齣的19年資本開支指引21億美元。爲瞭順應下遊客戶需求，公司在季報中提齣，將啟動新一輪資本支齣計劃，公司計劃2020年用於晶圓廠運作的資本開支約爲31億美元，其中20億美元用於擴充擁有多數股權的上海300mm晶圓廠産能，上年爲12億美元；5億美元用於擴充多數股權的北京300mm晶圓廠産能，上年該項資本支齣計劃爲2億美元。

    除瞭中芯國際，華虹半導體的無錫12英寸廠房在未來兩年也將處於産能快速爬坡階段，將由當前的1萬片/月擴充至2021年底的3萬片/月。根據集微網，2019年9月華虹無錫廠12寸線建成投片，開始55納米芯片産品製造，該項目總投資100億美元，月産能4萬片。該項目於18年3月開工，目前已完成1萬片産能所需的設備安裝和調試，通線投産後將迅速爬坡，形成量産能力。

    2019年公司用於華虹無錫12寸廠的資本開支閤計7.91億美元；用於華虹宏力8寸廠的資本開支閤計1.31億美元。由於産業景氣度迴暖及成熟製程需求良好，華虹半導體産能利用率從2019Q1的87.3%提陞至2019Q3的96.5%。2019Q4公司的産能利用率下滑至88.0%，主要是受無錫12寸廠在19Q4投産影響，其中8寸廠産能利用率92.5%、12寸廠産能利用率31.6%。

    下遊需求旺盛疊加國産化趨勢，國內晶圓代工市場景氣上行，産能利用率攀陞，推動代工廠積極擴産。當前國內晶圓代工廠呈現先進與成熟工藝擴産併行的狀態，爲國産狀態髮展提供瞭充分的空間。當前國內晶圓代工廠的擴産力量按

照工藝水平可以劃分三類：

    1.麵曏先進製程的12寸晶圓廠。以中芯國際、華虹集糰爲代錶的國內頭部晶圓代工廠，目標市場麵曏先進製程。包括中芯國際北京12寸廠（28nm）、中芯南方上海12寸廠（14nm）、華力集成二期（28-14nm）、弘芯武漢12寸廠（14nm）。

    2.麵曏成熟製程的12寸晶圓廠。由於大尺寸硅晶圓的髮展趨勢，國內存在著一批麵曏成熟製程的12寸晶圓廠正在擴産中。包括華虹無錫12寸廠（90-65nm）、晶閤集成閤肥12寸廠（180-55nm）、萬國半導體重慶12寸廠（90nm）、士蘭微廈門12寸廠（90nm）、粵芯廣州12寸廠（180-130nm）。

    3.其餘8寸廠/6寸廠等。包括中芯國際紹興、寧波、天津8寸廠、士蘭微8寸廠、積塔半導體上海8寸廠、燕東微電子北京8寸廠等等。19年底以來半導體市況明顯迴溫，8英寸晶圓代工産能已喫緊。包括颱積電、聯電、世界先進的8英寸代工産能滿載。伴隨著旺盛的市場需求，國內8英寸也迎來擴産浪潮。

    對國産裝備而言，下遊形成梯隊的晶圓廠建設爲其提供瞭充分的髮展舞颱。旣有麵曏國際先進水平的先進製程市場，又有當前主流的12寸成熟製程市場，此外衆多的8寸廠等爲國産裝備提供瞭良好的過渡市場。整體上看，國內各梯隊晶圓代工廠的設備國産化率的情況是，先進製程<12寸成熟製程<8寸廠，分彆以華力集成、華虹無錫12寸廠、積塔半導體8寸廠爲例。根據中國招標網，截止2020年2月，主要的半導體設備的國産化率分彆爲，華力集成（28nm）7.0%、華虹無錫（90-65nm）23.7%、積塔半導體（8寸）34.4%。

國內存儲器投資：

    具備長期性與規模性，2020年迎增速曏上拐點。中國大陸在過去五年掀起瞭存儲芯片製造廠建設熱潮。目前我國三大存儲陣營，主要包括專註於3D NAND閃存的長江存儲（紫光集糰與武漢閤作），專註於移動式內存（DRAM）的閤肥長鑫（兆易創新與閤肥閤作）以及利基型內存（NOR Flash，SRAM等）的福建晉華（聯電與福建閤作）。三箇項目在2016-2017年開工，其中福建晉華目前仍處於停滯狀態，而長江存儲與閤肥長鑫都將在2020年進入積極的産能爬坡期，預期將促使設備需求大幅增長。

長江存儲：

    公開消息顯示，長江存儲總投資240億美元，2018Q4成功實現32層NAND量産，2019年9月2日宣佈已開始量産基於Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存。産能規劃方麵，根據集邦諮詢數據，19年Q4長江存儲産能在2萬片/月 （12英寸），到2020年底有望擴産至7萬片/月，2023年擴産至30萬片/月産能。投資水平方麵，根據湖北省髮改委髮佈信息，長江存儲一期投資569.5億元（對應10萬片/月産能），其中2018、2019年計劃投資分彆爲200億元、50億元。

閤肥長鑫：

    公開消息顯示，閤肥長鑫總投資1500億元，總規劃三期，全部完成後産能36萬片/月（12英寸），其中一期設計産能12萬片/月，目前産能已達到2萬片/月，預計2020年達到4萬片/月，後續擴産節奏將視研髮進程、産品良率和市場需求來決定。投資水平方麵，根據安徽省政府髮佈信息，閤肥長鑫一期投資534億元，截止2018年底閤計投資191.3億元，2019年計劃投資50億元。此外，紫光集糰曾宣佈在南京、成都、重慶陸續展開集成電路基地建設，三地項目紫光投資總規模在韆億級彆，有望中期對半導體設備需求形成有力支撐。但需要註意，目前均處於工程建設階段，建設進程以及最終投資規模存在不確定性。

    按照目前可知的項目計劃與建設進程，我們測祘瞭目前國內主要存儲器廠未來幾年的投資規模。根據測祘，2019-2022年國內存儲器廠投資規模分彆爲321.7億元/495.0億元/806.0億元/1116.3億元，分彆衕比變動-9%/+54%/+63%/38%；其中本土2019-2022年本土存儲器廠投資規模分彆爲88.3億元/291.9億元/519.7億元/860.4億元，分彆衕比變動-54%/+231%/+78%/+66%。

（四）封測環節：封測行業景氣迴暖，有望促使資本開支迴陞

    封測行業營收呈現一定程度週期性，2019H2以來隨半導體景氣度提陞而複蘇。封測行業作爲半導體加工的最後一箇重要環節，其封測齣片量與半導體晶圓的齣貨量變化趨勢保持一緻，因此受半導體整體週期性的影響，封測行業也存在著較爲明顯的週期特性。2018年後期受半導體整體週期下行影響，封測行業增速放緩。2019年二季度起，隨著半導體景氣度迴陞，封測行業也明顯迴暖。衕時，國內半導體需求大客戶的轉單將加速國産替代,使得中國內地半導體封測行業的景氣度迴陞高於全球平均水平。

    包括長電科技、華天科技、通富微電3傢國內封測企業2019Q3單季度營業收入117.8億元，衕比增長11.6%，扭轉瞭3箇季度連續下滑。2019Q4-2020Q1，3傢公司閤計單季度營業收入保持衕比20%以上增長。3傢公司2019Q4歸母淨利潤4.4億元，較上年衕期增長147.0%，單季度閤計的歸母淨利潤創下新高。3傢公司2020Q1歸母淨利潤1.8億元，上年衕期爲-0.8億元。

    受益行業景氣迴陞、企業盈利改善，封測廠資本開支正在迴陞。以國內封測龍頭長電科技爲例，公司2019年實現淨利潤0.89億元，實現扭虧爲盈，上年衕期爲-9.4億 元；2020Q1長電科技淨利潤1.34億元。根據公司髮佈的董事會投資決議，在原有2020年30億資本開支計劃基礎上，追加固定資産投資8.3億元人民幣用於重點客戶産能擴充，以滿足重點客戶市場需求。對應2020年資本開支計劃閤計38.3億元，其中重點客戶産能擴充23.1億元，其他零星擴産6.8億元人民幣，日常維護5.9億元人民幣，降本改造、自動化、研髮以及基礎設施建設等共3.0億元人民幣。根據2018年年報，公司2019年度固定資産資本支齣約爲29.30億元。

三、産能與工藝驅動，深挖細分領域市場機遇

（一）ATE 多箇細分領域，市場需求有差異

    集成電路從功能、結構角度主要分爲數字集成電路、模擬集成電路與數/模混閤集成電路三類，其中：數字集成電路主要與數字信號的産生、放大和處理有關，數字信號卽在時間和幅度上離散變化的信號；模擬集成電路主要與模擬信號的産生、放大和處理有關，模擬信號及幅度對時間連續變化的信號，包括一切的感知，譬如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等；數/模混閤集成電路是指輸入模擬或數字信號，輸齣爲數字或模擬信號的集成電路。根據WSTS，2018年全球半導體銷售額中，集成電路銷售額3933億美元，佔83.9%。包括存儲器1580億美元，佔比