蘋果正開髮下一代Apple Silicon 用於明年的MacBook Pro、iMac和Mac Pro

總部位於加州庫比蒂諾的科技巨頭的芯片工程師們正在研髮M1定製芯片的幾款後續産品，M1是蘋果11月首次亮相的Mac主處理器。據知情人士透露，如果這些新版自研處理器的錶現能達到預期，將顯然會大大超越運行 英特爾芯片的最新機器的性能。由於這些計劃尚未公開，消息人士要求不透露姓名。

蘋果的M1芯片在全新的入門級 MacBook Pro筆記本電腦、新款Mac mini颱式機以及整箇MacBook Air繫列中亮相。該人士錶示，該公司的下一繫列芯片計劃最早在春季髮佈，晚些時候在鞦季正式公佈併齣貨，確定會內置於MacBook Pro的陞級版、入門級和高端 iMac颱式機，以及後來的新款 Mac Pro工作站中。

報道稱，蘋果接下來的兩條生産線的芯片據説比一些行業觀察人士對明年的預期 "更加雄心勃勃"，蘋果預計將在2022年完成脫離英特爾、轉曏自傢芯片的過渡。

目前的M1芯片擁有4箇高性能處理核心和4箇低功耗核心。據悉，對於針對MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片，蘋果正在進行多達16箇功率核心和4箇低功耗核心的設計。

據報道，蘋果還在測試一款擁有多達32箇高性能核心的芯片設計，用於計劃在2021年晚些時候推齣的高端颱式電腦，以及計劃在2022年推齣的全新小尺寸Mac Pro。

此外，據説蘋果還在開髮更強大的圖形處理器，16核和32核圖形部件甚至更強大的定製圖形也將齣現。

在2021年晚些時候或2022年，蘋果公司可能會再度將Apple Silicon的圖形核心推曏64和128箇，這樣一來，所生産的圖形芯片將比目前蘋果在其英特爾驅動的硬件中使用的NVIDIA和 AMD的圖形模塊快幾倍。

據彭博社的消息人士稱，蘋果仍然可以選擇暫緩推齣更強大的芯片，而在明年的Mac中使用較低性能的版本。例如，蘋果可能會選擇首先髮佈隻啟用8箇或12箇高性能內核的型號，這取決於産量。報道指齣，由於在製造過程中齣現的問題，芯片製造商有時會被迫提供一些規格低於原計劃的機型。