華爲官方髮佈麒麟芯片髮展史:K3V1到麒麟9000

2020-12-14 17:58:00
技術管理員
原創
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 在Mate40繫列、麒麟9000芯片國內首髮想之際,華爲官方製作瞭一則視頻,詳細迴顧瞭麒麟芯片的十年“攀登史”。 華爲錶示,十年風雨,麒麟芯片始終堅持初心,追求更好的用戶體驗,用技術創造價值。我們始終相信:唯堅持,得突破。

  華爲芯片爲何取名麒麟?據悉, 麒麟爲上古時期靈獸,聰慧、祥瑞,擁有來自東方的神秘力量,賦予芯片非凡的智慧和強大力量。

2009年,K3V1,華爲第一代 手機AP(應用處理器),是華爲智能手機芯片的開端與起點,爲後續手機芯片研髮積纍瞭寶貴的經驗。

2012年,K30V2,高性能體積小的4核AP,也是華爲手機搭載的第一款自研芯片。

2013年,麒麟910,華爲首款4核LTE SoC。由此,麒麟正式登場。

2014年,麒麟920,業界首款商用LTE Cat.6的SoC,助力華爲手機一鳴驚人。

2015年,麒麟950,業界首款16nm FinFET+旂艦SoC,麒麟正式進入全球手機芯片第一陣營。

2017年,麒麟970,華爲首款人工智能手機芯片,開創端側AI行業先河。

2018年,麒麟980,全球首批商用7nm工藝的SoC,性能躍居安卓陣營第一。

2019年,麒麟990 5G,業界第一款7nm+EUV旂艦5G SoC。

2020年,麒麟9000,全球首款5nm 5G SoC,麒麟巔峰之作。


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