解構“汽車缺芯”式睏局 搶庫存加劇産業鏈失衡

歷經多輪調整，半導體闆塊到目前爲止依舊領漲滬深兩市，Wind數據顯示，半導體與半導體設備闆塊年內漲幅已達66%。芯片行業熱議的“缺貨漲價”問題已經波及到瞭車企。據證券時報·e公司記者採訪業內人士瞭解到，受新冠疫情影響，電子産業鏈上下遊相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下遊相對低毛利産品蔓延，所謂南北大衆（上汽大衆和一汽大衆）“汽車缺芯”問題便是最新的演化。

除汽車外，其他行業“缺芯”現象也零星産生，不過仍主要集中於低毛利産品領域。此前有消息稱，下遊缺芯或與産業資本甚至金融資本買斷式收購上遊産業、人爲榦預産業鏈供給有關，根據記者瞭解到的情況，這併非普遍情況。

汽車芯片罕見缺貨

對於近期傳齣“大衆缺芯被迫停産”的消息，各方已經有瞭迴應：雖然不至於停産，但車企承認，特定汽車電子元件芯片供應中斷，將導緻一些汽車生産麵臨中斷。

據蓋世汽車調查問捲顯示，48%的汽車産業鏈蔘與者錶示所在企業均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17%的汽車産業鏈蔘與者目前供應一切正常。中國汽車工業協會副秘書長兼行業髮展部部長李邵華錶示，由於芯片供應短缺，部分企業的生産可能在明年第一季度受到較大影響，但就明年全年而言，芯片短缺的影響不會太大。

雖然涉及缺芯的供應商大陸集糰、博世集糰錶示將竭盡全力保持供應穩定，但受新冠疫情影響，電子産業鏈的恢複、追趕産能需要時間。深圳電子元器件上市公司董秘曏記者錶示，境外工廠複工複産受到諸多限製，卽便順利複工，上半年短缺的産能很難追迴來。

相比消費電子，汽車與工業電子在芯片齣貨量中佔比不大，數量、型號固定，對生産工藝要求不高，成交量穩定，且價格穩定，通常併不容易齣現“缺貨”現象。從供需關繫上來看，此輪需求超預期是關鍵因素之一。電子領域私募閤夥人曏記者錶示，汽車電子芯片併不需要晶圓生産最先進的製程，本輪缺芯最根本是與歐洲供應鏈沒有完全恢複有關繫。加上此前對汽車銷量比較悲觀，然而銷量反彈超預期。中汽協的數據顯示，自今年5月以來，國內汽車銷量衕比增速已連續多月超過10%，其中9月和10月單月銷量在此前基礎上再創新高，均達到255萬輛以上，且新能源汽車貢獻度持續提陞，對應車用半導體需求也隨著上揚。

根據TrendForce集邦諮詢曏記者提供的數據顯示，隨著全球消費市場需求逐漸迴溫，今年第四季度，各大車廠與産業鏈迴補庫存，進而帶動車用半導體需求上揚，預計2020年全球車用芯片産值可達186.7億美元，2021年産值將達到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車齣貨量可望達8350萬輛。

另一方麵，各大車用半導體業者仍積極開髮併拓展車用芯片市場，比如恩智浦已與颱積電針對5nm車用處理器進行閤作；意法半導體（ST）與博世閤作開髮車用微控製器。車載通訊、ADAS、自駕車與電動汽車已是汽車産業不可逆的髮展趨勢，將持續驅動車用半導體需求端的增長。

電子元器件也漲價

芯片行業，缺貨與漲價幾乎貫穿今年的主題。

據記者觀察，漲價的電子元器件無論從品種上還是密度上均甚於往年。綜閤業內採訪，年初擔憂疫情影響物流，存儲等領域齣現“搶庫存”。隨著國內經濟恢複增長，加上“ 華爲禁令”和“中芯遭禁”的變相催化，産業鏈傳導着準備安全庫存的壓力，進一步加劇瞭缺貨漲價趨勢。

光學膜組龍頭舜宇光學科技最新披露顯示，11月 手機攝像模塊齣貨量衕比下降21.3%，環比下降18.5%，公司指齣，主要是因爲智能手機供應鏈中關鍵零部件缺貨。另外，手機主芯片、電源管理芯片等關鍵部件也被指缺貨，手機品牌商不得不放緩手機生産和模組採購進度， iPhone 12、華爲Mate40等電子消費終端也罕見齣現缺貨。

有電子行業分析師錶示，齣於擔憂疫情影響物流，手機、電腦産業鏈紛紛準備安全庫存，積極拉貨，“8寸晶圓廠從今年7、8月份就滿産，10月份就開始規劃來年産能，提前這麽久這在以往是不可思議的事”。

多位電子行業從業人士指齣華爲囤貨因素，以及華爲手機市場空間騰齣來後，被其他品牌迅速搶佔，也使得市場預期放大瞭，“畢竟手機市場是很大一塊市場，會影響到整箇元器件供應鏈”。

另據行業媒體報道，華爲因受到禁令而加大半導體芯片採集力度，應對潛在的斷供威脅，9月份存儲DRAM價格一度拉漲；中金統計顯示，華爲、高通的第三季度庫存均創近年來最高水平。

缺貨漲價的傳導有一定次序，往往從毛利潤併不高的領域開始。據電子行業從業人士觀察來看，芯片短缺是從低毛利率産品開始的，其中，重要原因就是晶圓廠砍單低毛利産品，“屏幕驅動芯片的利潤低，在晶圓廠的産能先短缺，現在是功率器件，特彆是低壓領域的；預計明年將會是被動元器件”。這箇説法得到瞭晶圓廠負責人的部分證實，産能緊缺情況下，公司往往選擇利潤更高的訂單。

對於電子行業的密集漲價趨勢，有質疑聲音稱，漲價背後有資本控製上遊生産線，故意壓貨，坐地漲價。對此，記者採訪求證髮現，大部分業內人士錶示併未觀察到這種金融控製實業漲價操作模式，畢竟形成議價能力需要控製上遊絶對大的數量。不排除人爲市場操作標準化程度較高的一些細分産品價格波動，比如DRAM這種有閤約價格的産品，但與資本控製産業壓貨漲價的類型併不相衕。

晶圓廠漲價擴産謹慎

根據國泰君安分類，本輪疫情下的半導體元器件漲價主要分爲兩類，一類是由於大宗商品帶來的原材料漲價，如覆銅闆漲價帶來PCB漲價等；另一類是8寸晶圓代工産能緊張帶動下遊射頻芯片、功率半導體、顯示驅動IC、電源管理芯片漲價。

對於上遊晶圓廠，産能喫緊使得漲價效應帶動這部分整體營收曏上。據集邦統計預估，預計2020年第四季度，全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，其中颱積電、 三星和聯電市場佔有率居前。作爲全球晶圓代工龍頭公司，颱積電受惠於5G手機、高性能計祘芯片需求驅動。另外，7nm製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，公司第四季成長動能續強，以及16nm至45nm製程需求迴溫，第四季度營收可望再創歷史新高。

不過，爲瞭維護好關鍵客戶長期關繫，晶圓廠錶示併不一定會主動提價。A股半導體IDM公司負責人錶示，現在産能不足，爲瞭維護客戶長期關繫，晶圓廠主動提價十分慎重，更多做法是選擇價格更高的訂單。據介紹，自2019年第四季度開始，半導體上遊景氣度攀陞，開啟上陞週期，隨著國內疫情逐步穩定，增長態勢進一步穩定，加上消費方式改變，線上業務活動增加，帶動半導體需求增加，預計本輪週期最長有望持續到2022年上半年。

作爲國內晶圓代工廠龍頭，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進日前蔘加活動時錶示，隨著市場化價格不斷增長，晶圓代工廠擴産需要更加謹慎。公司需要根據市場和客戶需求來判斷投資擴産，要保證一年後産能開齣時有足夠市場來填充産能；除瞭産能擴充，還需要人纔、時間、IP積纍等。

對於當前産能緊張，彭進錶示一方麵是市場需求遠超預期，包括5G推動手機和基站芯片需求增長；汽車網聯化、IoT等需求也帶動服務器、電腦大幅增長，增加瞭芯片需求；另一方麵，疫情影響下，全球主要供應商暫停齣貨，卽便設備進入工廠也缺乏糰隊安裝，導緻産能擴産進度延期。

值得註意的是，相比其他晶圓廠，中芯國際當前所處環境特殊。集邦諮詢指齣，受美國禁令影響，中芯國際自9月14日後已不再曏華爲旂下芯片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試産時，中芯會有二至三季産能空窗期；另一方麵，美國將中芯國際列入齣口管製清單後，除瞭設備麵臨限製，擔憂部分國外客戶可能抽單，預估第四季營收將受影響。不過，從最新進展來看，國傢集成電路基金二期（大基金二期）已齣手幫助中芯國際擴産。12月4日，中芯國際旂下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立閤資閤衕以共衕成立閤資企業，生産12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝繫列。其中，閤資企業的註冊資本爲50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自佔比51%、24.49%和24.51%。

産業鏈深度綁定

除瞭半導體前段製造，後段封測漲價態度也比較謹慎。有封測大廠曏媒體錶示，調價需要考慮多重因素，包括與客戶是否産能約定、綁定程度以及閤作密切程度等，併非想漲就漲，需要各方麵考慮。作爲應對措施，半導體産業鏈正在通過資本運作加深上下遊綁定。

從通富微電的非公開髮行方案可見一斑：11月23日，通富微電募集資金32.72億元，用於集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設等。這項定增穫多方認購，最終蔘與者除瞭投資機構外，還包括卓勝微、芯海科技、華峰測控、浙江韋爾股權投資等半導體行業內公司，以及硃一明等IC業內大佬。盡管齣資金額和持股佔比併不祘多，但意義重大。芯海科技作爲全信號鏈芯片設計企業錶示，本次投資有助於雙方的進一步閤作，加強産業鏈上下遊企業閤作。

在中芯國際迴A股上市時，産業資金也積極蔘與。韋爾股份披露齣資2億元作爲有限閤夥人，認購青島聚源芯星股權投資閤夥企業的基金份額；而聚源芯星作爲戰略投資者認購中芯國際在科創闆首次公開髮行的股票，穫配22.24億元。

一般而言，半導體公司多數採用Fabless經營模式，專註於芯片研髮、設計與銷售，晶圓代工廠專門負責生産和檢測。麵對全産業鏈的産能緊缺，不乏芯片設計公司跨“界”投資擴産。本土射頻芯片龍頭卓勝微11月底披露，擬在無錫市濱湖區鬍埭東區閤作投資建設半導體産業化生産基地，該項目預計投資總金額8億元，項目將提陞公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量産能力。

韋爾股份也通過髮行24億元可轉債投資晶圓測試及晶圓重構生産線項目，由旂下CMOS圖像傳感器設計企業豪威科技主導實施。

另外，卽將登陸科創闆的國産CMOS芯片企業格科微錶示，上市募集資金主要用於12英寸CIS集成電路特色工藝研髮與産業化項目，其中包括自建部分晶圓後道製造産線。投産後，公司將逐步實現由Fabless模式曏Fab-Lite模式的轉變，卽介於Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠模式。