蘋果自研高端基帶曝光：支持超快毫米波5G 類似高通驍龍X55

（圖 via  MacRumors）

TrendForce錶示，高通公司“齣色的錶現”部分歸因於兩傢公司去年和解訴訟後，今年初高通重新進入瞭蘋果的供應鏈。

然而，蘋果與高通重新點燃的夥伴關繫可能不會一番風順。最新報道稱，蘋果已經開始爲未來的 iPhone研髮自己的幾點。

蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在一次與蘋果公司員工舉行的內部會議上分享瞭這一消息。

值得一提的是，與Macrumors共享的一份研究報告中，巴剋萊分析師Blayne Curtis，Thomas O'Malley，Tim Long及其衕事提供瞭有關蘋果內部基帶的其他一些詳細信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，牠支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。

分析師錶示：“我們相信蘋果實際上已經在5G基帶上進行瞭一年以上的研究，牠定位高端，支持mmWave 5G。”

作爲2019年和解協議的一部分，蘋果和高通宣佈達成瞭一項多年芯片組供應協議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，應該還要幾年時間。