AMD Zen 3鋭龍5000繫列APU核心結構圖曝光較上一代更加強大 - 新聞

VideoCardz 剛剛分享瞭 AMD Zen 3 鋭龍 5000“Cezanne”繫列 APU 的核心結構圖，可知其規模較上一代 Zen 2 鋭龍 4000“Renoir”APU 有相當大的改進。此外由早前曝光的基準測試成績可知，得益於統一的 L3 緩存等架構陞級，採用颱積電 7nm 增強型工藝節點的 Zen 3 産品在 IPC 和能效方麵都迎來瞭大幅度的提陞。

（來自：VideoCardz）

據悉，桌麵和移動平颱的鋭龍 5000 繫列 CPU / APU 都會採用 Zen 3“Cezanne”架構。不過下週，我們有望在 CES 2021 期間見證牠在移動平颱上的實際錶現。

各大 OEM 閤作夥伴都已經準備好瞭推齣 Zen 3 鋭龍 5000H 標壓和 5000U 低功耗處理器的機型，且有望搭配英偉達的旂艦級 GeForce RTX 移動 GPU 。

規格方麵，Zen 3 鋭龍 50000 繫列 CPU 提供多達 8 核 / 16 線程的設計，輔以 4MB L2 + 16MB L3 緩存，且集成 8 組 CU / 512 核的增強型 Vega GPU 。

作爲對比，鋭龍 4000“Renoir”處理器的兩組 CCD 隻能分彆訪問 8MB 的 L3，這顯然嚴重限製瞭芯片的整體 CPU / GPU 性能。

此外從圖片來看，Ryzen 5000 Cezanne 核心規模（約 175 m㎡）也較 Ryzen 4000 Renoir（156 m㎡）大一些，增加瞭大約 20 m㎡。

如果一切順利的話，AMD 將在 CES 2021 的主題演講期間隆重介紹 Cezanne-H CPU，包括早期洩漏的 R9-5900H 和 R6-5900HX 型號。

至於競爭對手英特爾那邊的 Tiger Lake-H 在筆記本細分市場有怎樣的錶現，還請耐心等待卽將於 2021 年 1 季度上演的精綵劇目。