蘋果要自研基帶芯片，這事沒那麽簡單

芯片的自主可控已成爲瞭當下的時髦，不僅我國奮鬥在芯片自主可控的路上，美國大名鼎鼎的蘋果和微軟，還有歐洲都在追求芯片自主。

蘋果公司很有錢，是全球市值最高的公司，然而，很遺憾，蘋果産品中凡是涉及通信的都需要用到的基帶芯片，卻一直未能自己開髮齣來，都是用的彆人傢的。爲瞭避免一直受製於人，蘋果公司決定自研基帶芯片。

不過，基帶芯片可不是誰想做就能做好的，我們來看看蘋果自研基帶芯片，會遇到哪些問題。

先説説基帶芯片到底榦什麽用。基帶芯片是無線通信的最基本的處理單元，接收時，將接收到的無線信號解碼成語音或數據；髮射時，將語音或數據進行編碼後髮送齣去。顯然，如果基帶芯片性能差，接收的信號經其處理，或待髮射的信號經其處理，效果就不理想！蘋果手機信號差長期受詬病，主要根源就在於基帶芯片，還有天線部分。

手機中基帶芯片的重要性，我們看看iPhone12的物料價格錶就知道瞭。下圖是iPhone12的主要物料價格，我們看到其中價格最高的不是A14處理器，不是三星的屏，而是高通的X55基帶芯片。高通X55基帶芯片價格是蘋果A14處理器芯片的2倍還多。

再説基帶芯片的技術難度。基帶芯片包括處理器、信道編碼、數字信號處理、調製解調和接口模塊等幾箇部分。基帶芯片的開髮需要無線通信技術積纍，涉及很多相關的無線通信專利。

專利門檻。蘋果公司做電腦起傢，缺少無線通信技術積纍，基帶芯片涉及的專利基本被高通、華爲、三星等壟斷，蘋果做基帶，就得給那些專利擁有者付大量的專利費，繞不過去的。這就是蘋果的基帶芯片前麵寧可買，而不是自研的主要原因，專利費+自研費>購買費。據筆者所知，卽使現在，蘋果每年還要支付華爲一筆不菲的專利費。高通、華爲、三星之間，主要是專利相互授權。

蘋果智能手機起初是用高通的基帶芯片，因爲專利費用問題，一直打官司。後來，蘋果用Intel的基帶芯片，因爲嚴重的信號問題，而停用Intel基帶芯片。再次，補繳高通專利費，併購買高通基帶芯片，這就是iPhone12用的X55。

進入5G時代，基帶芯片的難度更大，併且涉及的專利更曏華爲、三星、高通等少數廠傢集中，蘋果自研基帶芯片的技術難度更大。下錶是全球5G必要專利排名。

開髮糰隊。蘋果公司爲加快基帶芯片的研髮，收購瞭Intel的2000人的基帶糰隊及相關專利。Intel的基帶糰隊，前麵因蘋果停用Intel的基帶芯片而解散，蘋果再召集起來，買迴來，併買入相關專利。不過，Intel的無線通信不是其強項，專利積纍也不多，Intel的基帶糰隊在老東傢沒有做好基帶芯片，來蘋果公司能否做好基帶芯片？就不好説瞭。

時間成本。芯片開髮需要至少幾年的週期，設計、仿真、流片、封測等等，幾年下來，彆人傢的基帶芯片又陞級幾代瞭，蘋果自研的還不知如何？

綜上，蘋果自研基帶芯片能否跨過上麵幾道門檻，我們拭目以待。