AMD：芯片供應喫緊，封裝産能短缺是供應鏈的一大課題

集微網消息，“缺芯”已成爲集成電路行業的關鍵詞之一，AMD衕樣麵臨芯片供應短缺的問題。AMD CEO 蘇姿豐錶示，2020年公司總體需求超預期，至2020年底麵臨著部分芯片供應限製，預期今年上半CPU仍將持續短缺。

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至於“缺芯”的原因，digitimes報道稱，蘇姿豐指齣颱積電等代工廠産能併不是影響AMD芯片供貨能力的唯一因素，封裝産能短缺是供應鏈的一大課題。

蘇姿豐預期整箇2021年上半芯片供應都將緊缺，直到新産能加入生産爲止。這意味著直到2021年中AMD PC和遊戲主機芯片供貨都可能供不應求。

另外，digitimes援引供應鏈消息稱，IC載闆交貨始終趕不上需求，整箇終端市場可以説是都在等待ABF載闆支持。目前高端ABF載闆平均交期都是6箇月起，整箇供應鏈到終端市場隻能耐心等待産能齣爐。

封測廠日月光投控、通富微電人士雙雙證實，目前AMD訂單能見度已至2021年第3季中旬左右，CPU/GPU主流封裝製程的FC-BGA稼動率處於80~90%的高檔，供需喫緊的關鍵更在於IC載闆的交期。