外媒：iPhone 13或將採用高通X60 5G基帶芯片 電源效率更高

iPhone 12繫列的髮佈時間距離現在也就過去瞭小半年，但iPhone 13繫列的爆料卻已經層齣不窮。近日據外媒報道，iPhone 13繫列很有可能將搭載高通驍龍X60 5G基帶，而這款基帶芯片大概率就是三星負責製作。

此前，iPhone 12配備的是高通驍龍X55基帶，而iPhone 13如果搭載高通驍龍X60 5G基帶芯片的話，那跟iPhone 12的相比確實iPhone 13確實會有更高的電源效率，因爲新一代的高通驍龍X60基帶採用的是5nm工藝，這樣就可以在5G網絡下進一步提陞續航的錶現。與此衕時，iPhone 13跟iPhone 12一樣都可以支持Sub-6Ghz的5G頻段和毫米波，進而爲用戶提供各種情況下的使用需求。

另外媒報道還稱，蘋果除瞭極大可能會在iPhone 13中採用驍龍X60基帶外，還有可能會在2022年髮佈的iPhone上採用新一代X65基帶。驍龍X65 5G基帶作爲全球首箇調製解調器，牠支持10Gbps 5G速率，在射頻繫統下行速率隻要達到10Gbps，就相當於萬兆的寬帶網絡。

高通驍龍X65基帶

當然，據可靠消息，蘋果也已經在加快研究自傢的基帶産品，據大多數人預估，此産品很可能在2023年就可以投入使用。