異構集成是銅混閤鍵閤的主要優勢銅混閤鍵閤併不是新鮮事，從2016年開始，CMOS圖像傳感器開始使用晶圓間（Wafer-to-Wafer）的混閤鍵閤技術製造産品。具體而言，供應商會先生産一箇邏輯晶圓，然後生産一箇用於像素處...

最近，該設計已穫得英國政府的170萬英鎊（約1522萬人民幣）的資助，這筆來自URKI工業戰略挑戰基金的捐贈，將助力Bizen晶體管技術進一步髮展。這項有潛力將CMOS載入歷史的晶體管技術究竟有什麽不衕？ 圖片來源：wc...

核心觀點 此外不可忽視軟件繫統、EDA、IP等領域缺失的長線風險。華爲事件再次敲響瞭國産替代的警鐘，看好半導體産業的長線髮展。1、貿易糾紛再起波瀾，自主可控重要性凸顯：中美貿易糾紛是宏觀環境的重要影響因子。自5月5日以來...

中科院錶示，可預期的未來，需要在更小的麵積集成更多的電子元件。針對這種需求，厚度僅有0.3至幾納米（頭髮絲直徑幾萬分之一）的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張，隻是比紙薄很多，可以用於製備納米級彆厚度的電子器件。...

▲全球半導體設備行業規模年均增長 8%Semi 預計，2019-2021 年依次是 576 億美元、608 億美元、668 億美元，隨著 5G 技術推動半導體設備行業規模將創歷史新高。2000-201...