外媒：iPhone 13或将采用高通X60 5G基带芯片 电源效率更高

iPhone 12系列的发布时间距离现在也就过去了小半年，但iPhone 13系列的爆料却已经层出不穷。近日据外媒报道，iPhone 13系列很有可能将搭载高通骁龙X60 5G基带，而这款基带芯片大概率就是三星负责制作。

此前，iPhone 12配备的是高通骁龙X55基带，而iPhone 13如果搭载高通骁龙X60 5G基带芯片的话，那跟iPhone 12的相比确实iPhone 13确实会有更高的电源效率，因为新一代的高通骁龙X60基带采用的是5nm工艺，这样就可以在5G网络下进一步提升续航的表现。与此同时，iPhone 13跟iPhone 12一样都可以支持Sub-6Ghz的5G频段和毫米波，进而为用户提供各种情况下的使用需求。

另外媒报道还称，苹果除了极大可能会在iPhone 13中采用骁龙X60基带外，还有可能会在2022年发布的iPhone上采用新一代X65基带。骁龙X65 5G基带作为全球首个调制解调器，它支持10Gbps 5G速率，在射频系统下行速率只要达到10Gbps，就相当于万兆的宽带网络。

高通骁龙X65基带

当然，据可靠消息，苹果也已经在加快研究自家的基带产品，据大多数人预估，此产品很可能在2023年就可以投入使用。