地平线发布征程3车规级芯片：高性能、低功耗

据介绍，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W， 具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3不仅拥有极高的AI算力有效性，能耗低等优点，同时还具有出色的图像接入和处理能力。”

地平线创始人兼CEO余凯介绍说，该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能， 也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。

公开资料显示，地平线成立于2015年，从事边缘人工智能芯片的研发。

去年8月份，地平线发布了征程2车规级AI芯片，并于今年与长安汽车等车企基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台。 值得一提的是，征程2也是国内首款车规级AI芯片。

据悉， 搭载该芯片的长安UNI-T累计销量已经突破3.15万辆。此外，9月22日上市的奇瑞蚂蚁也同样搭载了征程2芯片。

目前地平线正在全力研发征程5芯片，该芯片面向更高等级的自动驾驶场景，单芯片就能达到96 TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。

虽然尚未发布， 但征程5芯片已得到很多车企的提前订货，甚至有的车企已经提前计划好搭载征程5的车型了。

据了解，截止目前，地平线在智能驾驶领域已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。