苹果自研高端基带曝光:支持超快毫米波5G 类似高通骁龙X55

2020-12-24 17:54:00
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尽管与高通“重归于好”,但苹果显然不愿“受制于他人”,自研芯片的野心早已酝酿。 据外媒Macrumors报道, 研究公司TrendForce数据显示,iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增,从而推动其收入在Q3的收入超过竞争对手博通。 报告显示,高通Q3的收入49美元,比去年同期大涨37.6%,而博通的收入为46亿美元。

(图 via  MacRumors

TrendForce表示,高通公司“出色的表现”部分归因于两家公司去年和解诉讼后,今年初高通重新进入了苹果的供应链。

然而,苹果与高通重新点燃的伙伴关系可能不会一番风顺。最新报道称,苹果已经开始为未来的 iPhone研发自己的几点。

苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在一次与苹果公司员工举行的内部会议上分享了这一消息。

值得一提的是,与Macrumors共享的一份研究报告中,巴克莱分析师Blayne Curtis,Thomas O'Malley,Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息,称该芯片将“非常像高端基带”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。

分析师表示:“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G。”

作为2019年和解协议的一部分,苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议。因此,距离苹果自研基带最终商用,应该还要几年时间。


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