AMD:芯片供应吃紧,封装产能短缺是供应链的一大课题

2021-01-30 17:49:00
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集微网消息,“缺芯”已成为集成电路行业的关键词之一,AMD同样面临芯片供应短缺的问题。AMD CEO 苏姿丰表示,2020年公司总体需求超预期,至2020年底面临着部分芯片供应限制,预期今年上半CPU仍将持续短缺。

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至于“缺芯”的原因,digitimes报道称,苏姿丰指出台积电等代工厂产能并不是影响AMD芯片供货能力的唯一因素,封装产能短缺是供应链的一大课题。

苏姿丰预期整个2021年上半芯片供应都将紧缺,直到新产能加入生产为止。这意味着直到2021年中AMD PC和游戏主机芯片供货都可能供不应求。

另外,digitimes援引供应链消息称,IC载板交货始终赶不上需求,整个终端市场可以说是都在等待ABF载板支持。目前高端ABF载板平均交期都是6个月起,整个供应链到终端市场只能耐心等待产能出炉。

封测厂日月光投控、通富微电人士双双证实,目前AMD订单能见度已至2021年第3季中旬左右,CPU/GPU主流封装制程的FC-BGA稼动率处于80~90%的高档,供需吃紧的关键更在于IC载板的交期。

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