AMD：芯片供应吃紧，封装产能短缺是供应链的一大课题

集微网消息，“缺芯”已成为集成电路行业的关键词之一，AMD同样面临芯片供应短缺的问题。AMD CEO 苏姿丰表示，2020年公司总体需求超预期，至2020年底面临着部分芯片供应限制，预期今年上半CPU仍将持续短缺。

图源：网络

至于“缺芯”的原因，digitimes报道称，苏姿丰指出台积电等代工厂产能并不是影响AMD芯片供货能力的唯一因素，封装产能短缺是供应链的一大课题。

苏姿丰预期整个2021年上半芯片供应都将紧缺，直到新产能加入生产为止。这意味着直到2021年中AMD PC和游戏主机芯片供货都可能供不应求。

另外，digitimes援引供应链消息称，IC载板交货始终赶不上需求，整个终端市场可以说是都在等待ABF载板支持。目前高端ABF载板平均交期都是6个月起，整个供应链到终端市场只能耐心等待产能出炉。

封测厂日月光投控、通富微电人士双双证实，目前AMD订单能见度已至2021年第3季中旬左右，CPU/GPU主流封装制程的FC-BGA稼动率处于80~90%的高档，供需吃紧的关键更在于IC载板的交期。